封装的概念及目的是什么

发布时间:2019-08-22

半导体芯片行业的运作模式

1、IDM(Integrated Device Manufacture)模式

主要的特点如下:集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;早期多数集成电路企业采用的模式;目前仅有极少数企业能够维持。

主要的优势如下:设计、制造等环节协同优化,有助于充分发掘技术潜力;能有条件率先实验并推行新的半导体技术(如FinFet)。 

主要的劣势如下:公司规模庞大,管理成本较高;运营费用较高,资本回报率偏低。 

这类企业主要有:三星、德州仪器(TI)。

  

2、Fabless(无工厂芯片供应商)模式

主要的特点如下:只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。

主要的优势如下:资产较轻,初始投资规模小,创业难度相对较小;企业运行费用较低,转型相对灵活。 

主要的劣势如下:与IDM相比无法与工艺协同优化,因此难以完成指标严苛的设计;与Foundry相比需要承担各种市场风险,一旦失误可能万劫不复。

这类企业主要有:海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)。


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